För att . framgångsrikt kunna hantera EMC-arbetet i ett företag eller organisation behöver man hålla fokus på att EMC-verksamheten genomsyrar hela organisationen. I stort sätt alla delar av konstruktionen påverkar produktens EMC-egenskaper.
Följande exempel kan illustrera detta:
Figur 1 illustrerar ett typfall där två apparater innehållande elektronik samarbetar i ett system för att utföra bestämda uppgifter. Utifrån bilden kan vi beskriva stora delar av EMC-problematiken och hitta de påverkande faktorerna.
Båda apparaterna är snarlikt uppbyggda:
- Inneslutna i en skärmande metallåda (SK).
- Metallådorna är anslutna till metallstomme, struktur (närmaste jordplan).
- Båda apparaterna får sin strömförsörjning (i detta fall) från det allmänna lågspänningsnätet (230 VAC) via vars sin nätanslutningskabel.
- Därmed är de även anslutna (via nätkabeln) till skyddsjord (PE).
- Båda apparaterna är försedda med nätfilter.
- Båda apparaterna har en signalanslutningskontakt (8) och via dessa är de förbundna med varandra via en signalkabel (9).
- Signal-anslutningskontakterna är försedda med vars ett filter.
Den interna uppbyggnaden är som följer:
- Spänningsomvandlare (O).
- Logikkort.
- Bakplan (6).
- Intern kablage från bakplan till anslutningsdon.
Det är en mängd olika faktorer som måste tas i beaktande för att uppnå önskade EMC-egenskaper. Vi listar dessa här och återkommer med mera detaljer i kommande artiklar:
- Val av IC-kretsar – kretsfamilj (K)
- Val av IC-kretsar – kristallmönster (1)
- Val av IC-kretsar – bendisposition (2)
- Kretskortsutlägg – ledningsdragning (3)
- Kretskortsutlägg – avkoppling (A)
- Kretskort – ledningarnas impedans och anpassning (4)
- Övergång mellan kretskort och bakplan (5)
- Signalöverföring i bakplan (6)
- Övergång mellan bakplan och kabel (7)
- Stiftdisposition i anslutningsdon (8)
- Kabeltyp och förläggning (9)
- Filtrering (F)
- Signalöverföringskretsar (S)
- Skyddsledaranslutning (PE)
- Anslutning till struktur (att ”jorda” eller inte ”jorda”?)
- Spänningsdistribution (D)
- Spänningsomvandlare (O)
- Elkvalitet (Lågspänningsnät, 230 VAC)
- Skärmning (SK)
Val av IC-kretsar
Som kretskortskonstruktör har man ingen möjlighet att påverka IC-kretsarnas interna utförande, däremot skall man i möjligaste mån välja kretsar med välkända bra EMC-egenskaper. Följande egenskaper skall man ta i beaktande vid kretsval:
- Dynamiska parametrar: Ström, spänning och omslagstider.
- Emissionsprofil: En långsammare krets med en ”svagare” utgång oftast gynnsammare avseende emission.
- Kapselutförande.
- Tålighetsegenskaper.
Allmänna riktlinjer
Omslagstider
Välj så långsamma kretsar som möjligt (kretsar med snabba omslagstider kan emittera mer och högre upp i frekvensspektret). Vissa fabrikat av ASIC-kretsar (t. ex. XILINX) har kretskortskonstruktören själv möjlighet att välja eller ställa omslagstiderna på dess utgångar.
Drivförmåga
Välj kretsar med begränsad (men tillräcklig) drivförmåga. Effektkretsar med stor drivförmåga har i allmänhet korta omslagstider, vilka kan öka RF-emissionen.
Kristallmönster
Ekvivalenta kretsar med samma beteckning, men olika tillverkare, kan ha helt olika EMC-egenskaper, på grund av olika interna ledningsmönster på chipsnivå.
OBS inköpare! Byte av fabrikat kan ge oväntade effekter på EMC-egenskaperna. Det är hart när omöjligt att läsa sig till från datablad. Min rekommendation är att testa innan bytet är godkänt!
Bendisposition
Gamla IC-kretsar har ofta sina spänningsmatningsben (Vcc, Vdd) utspridda på kapseln, längst bort från varandra. Detta kan orsaka att mönsterkortslayoutens matningsslinga blir öppnare och arean på matningsslingan större, med sämre EMC-egenskaper som följd. Modernare kretsar har oftare sina spänningsmatningsben placerade intill varandra, vilket främjar möjligheterna till god layout.
Komplexare kretsar har ofta flera nollvoltsanslutningsben, som kan bidra till att minska s k ”ground bounce” och bidra till bättre EMC-egenskaper.
Övrigt
Inbyggd kapacitans: Vissa mikroprocessorer och andra komplexa kretsar innehåller idag integrerade avkopplingskondensatorer, vilka minskar den utstrålade energin.
Klocksignal drivers: Klockkretsen på ett mikroprocessorkort är vanligen extra kritisk för korrekt systemfunktion. Följande parametrar är viktiga vid val av klockdriver:
- Låg effektförbrukning, detta emedan denna krets arbetar vid den högsta frekvensen i hela systemet.
- Utgångens drivförmåga måste vara tillräcklig för att driva lasten eller transmissionsledningen med tillräckligt snabba flanker, men inte så snabbt att de genererar över- och underslängar.
Miklos Steiner